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2025-05
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上海全电脑控制返修站售后服务 AGV机器人 上海桐尔科技供应
BGA返修台是一种zhuan用的设备，用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而，由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件进行精确操作，因此可能会出现一些问题。问题1：不良焊接。由于热量管理和时间控制等原因，可能会造成不良
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上海全电脑控制返修站技术指导 回流焊 上海桐尔科技供应
BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是指一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。顾名思义，BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA
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上海全电脑控制返修站调试 引脚成型机 上海桐尔科技供应
BGA返修的过程中所产生的焊接故障，根据其产生的原因，一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面，在此只罗列几个来简单讨论一下。比如：温度精度不够准确，或者贴装精度不准确，抛料，吸嘴把主板压
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上海国内全电脑控制返修站 AGV机器人 上海桐尔科技供应
全电脑BGA自动返修台原理BGA返修台是在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其工作原理主要包括以下几个步骤：热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。热风：
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上海全电脑控制返修站拆装 推荐咨询 上海桐尔科技供应
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂
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