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2025-05

星期 三

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沉铜工艺:沉铜工艺的目的是在PCB板的钻孔内壁上沉积一层均匀的铜,使钻孔能够实现良好的电气连接。首先,要对钻孔进行预处理,去除孔壁上的油污、杂质等,以保证铜能够牢固地附着。然后,通过化学镀的方法,在孔壁上沉积一层薄薄的铜。沉铜层的

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有机基板电路板:有机基板电路板采用有机材料作为基板,如环氧树脂玻璃纤维布等。这类材料具有良好的机械加工性能和电气性能,成本相对较低,是目前应用为的电路板基板材料之一。有机基板电路板能够满足大多数普通电子设备的需求,如家用电器、办公

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随着电子设备向微型化、高性能化发展,对线路板的布线密度和信号传输速度提出了更高要求。高密度互连(HDI)技术应运而生。HDI技术采用激光钻孔、积层法等先进工艺,制作出孔径更小、线宽更细的线路板。通过增加线路板的层数和布线密度,HD

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随着线路板技术的不断发展,对其质量检测的要求也越来越高。为确保线路板的性能和可靠性,多种检测技术不断进步。例如,自动光学检测(AOI)技术利用高分辨率相机对线路板进行拍照,通过图像识别算法检测线路板上的缺陷,如短路、断路、元件缺失

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星期 三

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环保要求日益严格:在环保理念深入人心的当下,PCB板行业面临着越来越严格的环保要求。PCB板生产过程中涉及大量的化学物质和废水废气排放,对环境造成一定的压力。为此,国内企业积极采取环保措施,引进先进的生产工艺和设备,提高资源利用率

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